Rochester Electronics MC68HC711KA2CFS3

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

64

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVS06RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QFP, LDCC68,1.0SQ

Package Style

FLATPACK

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Number of I/O Lines

51

Part Life Cycle Code

Obsolete

ROM(word)

32768

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFP

Clock Frequency-Max

12 MHz

RAM(byte)

1024

Manufacturer Part Number

MC68HC711KA2CFS3

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

46 (44 + 2 Coax)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Microcontrollers

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

B

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

25-46

JESD-30代码

S-CQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

3 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

电缆开口

-

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6800

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

512

串行I/O数

2

定时器数量

1

只读存储器可编程性

UVPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

特征

Coupling Nut, Self Locking

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-