Rochester Electronics MC68HC711KA4CFS2

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

MC68HC711KA4CFS2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, LDCC68,1.0SQ

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

8 MHz

Number of I/O Lines

51

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

768

ROM(word)

24576

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-CQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6800

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

768

串行I/O数

2

定时器数量

1

只读存储器可编程性

UVPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8