Rochester Electronics MC68HC711KA4CFU2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC711KA4CFU2

RAM(byte)

768

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

ROM(word)

24576

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

47

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.02°C/W @ 100 LFM

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6800

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

768

串行I/O数

2

定时器数量

1

只读存储器可编程性

OTPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--