Rochester Electronics MC68HC711KA4MFN2

表面安装

YES

终端数量

68

ROM(word)

24576

RAM(byte)

768

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.91

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC711KA4MFN2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

2 MHz

位元大小

8

处理器系列

6800

只读存储器可编程性

UVPROM