Rochester Electronics MC68HC711M2MFN3

表面安装

YES

终端数量

84

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC84,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC711M2MFN3

RAM(byte)

1280

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

32768

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

系列

*

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

3 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

16

处理器系列

6800

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

UVPROM