Rochester Electronics MC68HC711M2VFE2

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

80

Package

Bulk

Product Status

活跃

厂商

Stackpole Electronics Inc

Package Description

QFP, QFP80(UNSPEC)

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

QFP80(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC711M2VFE2

RAM(byte)

1280

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

32768

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

62

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

51.1 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

资历状况

不合格

失败率

-

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

16

处理器系列

6800

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

UVPROM

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

AEC-Q200