Rochester Electronics MCC68HC05SC23DW

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MCC68HC05SC23DW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

SOP, SOP20,.4

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

96

ROM(word)

3072

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

OTHER

速度

2.5 MHz

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM