Rochester Electronics MM54C905J/883

安装类型

表面贴装

包装/外壳

240-BFQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

240-PQFP (32x32)

终端数量

24

Number of I/Os

192

Package

Tray

Base Product Number

XCS30

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C905J/883

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

2000000 Hz

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Spartan®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑元件/单元数

1368

总 RAM 位数

18432

阀门数量

30000

LABs数量/ CLBs数量

576

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B