Rochester Electronics MM54C905J/883C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C905J/883C

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

2000000 Hz

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

16 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)