Rochester Electronics MM54HC266AW

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MM54HC266AW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F14

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

XNOR门

传播延迟(tpd)

36 ns

宽度

6.35 mm

长度

9.614 mm