Rochester Electronics MM54HC563J
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MM54HC563J
2071-MM54HC563J
集成电路(IC)
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MM54HC563J详情
Rochester Electronics MM54HC563J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
20
Manufacturer Part Number
MM54HC563J
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
DIP
Package Description
CERAMIC, DIP-20
Risk Rank
5.21
Moisture Sensitivity Levels
未说明
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
锡铅
附加功能
BROADSIDE VERSION OF 533
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
20
JESD-30代码
R-GDIP-T20
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
端口的数量
2
比特数
8
家人
HC/UH
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08 mm
输出极性
INVERTED
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
35 ns
长度
24.51 mm
宽度
7.62 mm
MM54HC563J拓展信息
Rochester Electronics
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