Rochester Electronics MQ80860-33

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

196

终端数量

196

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Rochester Electronics, LLC

Product Status

活跃

Package Description

QFF, QFL196,1.4SQ,25

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

QFL196,1.4SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MQ80860-33

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

频率

33 MHz

JESD-30代码

S-XQFP-F196

资历状况

不合格

电源

5 V

速度

33.3 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

600 mA

位元大小

64

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B