Rochester Electronics MQ80C187-12

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

68

Package Description

QFF, QFL68,.95SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFL68,.95SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MQ80C187-12

Clock Frequency-Max

12.5 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数学处理器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.24°C/W @ 100 LFM

uPs/uCs/外围ICs类型

MATH PROCESSOR, COPROCESSOR

电源电流-最大值

135 mA

座位高度-最大

2.69 mm

边界扫描

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

80C186

桶式移位器

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--