Rochester Electronics MR28F010-20

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.56

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

MR28F010-20

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

200 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

128000

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm