Rochester Electronics U6A900259X

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U6A900259X

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO