Rochester Electronics UA702DMQB

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

14

Mated Stacking Heights

4mm, 5mm, 6mm

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UA702DMQB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

包装

Tape & Reel (TR)

系列

WR

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Center Strip Contacts

定位的数量

160

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

2

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

螺距

0.020 (0.50mm)

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

低偏移

NO

频率补偿

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输入失调电压-最大值

3000 µV

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

3.90µin (0.099µm)

板上高度

0.128 (3.25mm)