Rochester Electronics UCS5801H

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

UCS5801H

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-CDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

10.16 mm