Rochester Electronics X28C010FMB-25

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, FP-32

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X28C010FMB-25

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DFP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

11.049 mm