Rochester Electronics X28C512F-25

表面安装

YES

终端数量

32

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

X28C512F-25

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.52

系列

*

附加功能

LG_MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

11.65 mm

长度

21.08 mm