Rochester Electronics X28HC64FMB-70
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X28HC64FMB-70
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X28HC64FMB-70详情
Rochester Electronics X28HC64FMB-70重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
材料
Aluminum
终端数量
28
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
EL-754 GRY
Manufacturer
LMB/Heeger
Brand
LMB / Heeger
RoHS
Details
Package Description
FP-28
Package Style
FLATPACK
Number of Words Code
8000
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Equivalence Code
FL28,.4
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
X28HC64FMB-70
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DFP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTERSIL CORP
Risk Rank
5.72
Part Package Code
DFP
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A001.A.2.C
类型
Enclosure
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Gray
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
Enclosures, Racks and Boxes
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-CDFP-F28
资历状况
不合格
房屋颜色
Gray
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.04 mA
组织结构
8KX8
座位高度-最大
2.92 mm
内存宽度
8
产品类别
Enclosures, Boxes, & Cases
待机电流-最大值
0.0002 A
记忆密度
65536 bit
筛选水平
MIL-STD-883
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
EEPROM
编程电压
5 V
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
5 ms
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
NO
页面尺寸
64 words
产品
Enclosures
产品类别
Enclosures, Boxes, & Cases
宽度
5 in
高度
4 in
长度
7 in
X28HC64FMB-70拓展信息







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