Rochester Electronics XC68HC705K1CP

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

XC68HC705K1CP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

32

ROM(word)

504

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1 MHz

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM