Rochester Electronics XC68HC705P6CDW

表面安装

YES

终端数量

28

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

XC68HC705P6CDW

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

176

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

4672

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

7 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM