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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 家人 | 座位高度-最大 | 逻辑IC类型 | 电源电流-最大值(ICC) | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 54LS298/BFAJC | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 54LS298/BFAJC | 无 | Obsolete | MOTOROLA INC | DFP, | 5.69 | 50 pF | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, GLASS-SEALED | DFP | RECTANGULAR | FLATPACK | 5 V | 未说明 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER | 8542.39.00.01 | DUAL | FLAT | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-GDFP-F16 | 不合格 | 5.5 V | MILITARY | 4.5 V | LS | 2.15 mm | MULTIPLEXER | 21 mA | 9.65 mm | 6.415 mm |
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