Rochester Electronics, LLC ADG658YCP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATE WITH 2 V TO 12 V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

6V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

负电源电压(Vsup)

-5V

通态电阻（最大值）

75Ohm

断态隔离-标称

90 dB

最大负电源电压(Vsup)

-6V

通态电阻匹配标称

1.3Ohm

开启时间-最大值

165ns

关机时间-最大值

55ns

最小负电源电压(Vsup)

-2V

长度

4mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

4mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant