Rochester Electronics, LLC BD234

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-225AA, TO-126-3

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

2A

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

锡铅

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

功率 - 最大

25W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

25 @ 1A 2V

最大集极截止电流

100μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 100mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

45V

转换频率

3MHz

频率转换

3MHz

RoHS状态

Non-RoHS Compliant