Rochester Electronics, LLC BUD42D-1G

表面安装

NO

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Current-Collector (Ic) (Max)

4A

包装

Tube

操作温度

-65°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

BUILT-IN ANTISATURATION NETWORK

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

25W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

10 @ 2A 5V

最大集极截止电流

100μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 500mA, 2A

电压 - 集射极击穿（最大值）

350V

RoHS状态

ROHS3 Compliant