Rochester Electronics, LLC CY7C1069AV33-10BAC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

60-TFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

60

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.75mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

内存大小

16Mb 2M x 8

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

10ns

记忆密度

16777216 bit

访问时间（最大）

10 ns

长度

20mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

8mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant