Rochester Electronics, LLC CY7C1470BV25-200BZI

表面安装

YES

包装/外壳

165-LBGA

安装类型

表面贴装

引脚数

165

Memory Types

Volatile

Usage Level

Industrial grade

包装

Tray

系列

NoBL™

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

内存大小

72Mb 2M x 36

时钟频率

200MHz

访问时间

3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2MX36

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

电压 - 供电 （最大值）

2.625V

电压 - 供电 （最小值）

2.375V

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

15mm

长度

17mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant