Rochester Electronics, LLC CYD09S36V18-200BBXI

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

Memory Types

Volatile

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

电压 - 供电

1.42V~1.58V 1.7V~1.9V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.58V

电源电压-最小值(Vsup)

1.42V

内存大小

9Mb 256K x 36

时钟频率

200MHz

访问时间

3.3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX36

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

17mm

长度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant