Rochester Electronics, LLC CYV15G0403DXB-BGXC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA Exposed Pad

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡银铜

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PBGA-B256

功能

收发器

资历状况

COMMERCIAL

界面

LVTTL

电路数量

4

电流源

900mA

通信IC类型

电信电路

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant