Rochester Electronics, LLC CYW15G0101DXB-BBC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B100

功能

收发器

资历状况

COMMERCIAL

界面

LVTTL

电流源

390mA

通信IC类型

电信电路

长度

11mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

11mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant