Rochester Electronics, LLC CYW15G0401DXB-BGXC
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CYW15G0401DXB-BGXC
2071-CYW15G0401DXB-BGXC
接口 - 电信
256-LBGA Exposed Pad
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TELECOM CIRCUIT, 4-TRNSVR
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CYW15G0401DXB-BGXC详情
Rochester Electronics, LLC CYW15G0401DXB-BGXC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
系列
HOTlink II™
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
锡银铜
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
JESD-30代码
S-PBGA-B256
功能
收发器
资历状况
COMMERCIAL
界面
LVTTL
电路数量
4
电流源
830mA
通信IC类型
电信电路
长度
27mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
CYW15G0401DXB-BGXC拓展信息
Rochester Electronics
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Rochester Electronics LLC
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