Rochester Electronics, LLC DS2065W-100#

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

锡银铜

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

内存大小

8Mb 1M x 8

操作模式

ASYNCHRONOUS

内存格式

NVSRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

100ns

记忆密度

8388608 bit

访问时间（最大）

100 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

8.72mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant