Rochester Electronics, LLC DS3112D1
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DS3112D1
2071-DS3112D1
接口 - 电信
256-BGA
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M13/E13/G.747 MUX
1最小包装量--
DS3112D1详情
Rochester Electronics, LLC DS3112D1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
未说明
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
COMMERCIAL
界面
Parallel/Serial
电流源
150mA
通信IC类型
FRAMER
长度
27mm
座位高度(最大)
2.34mm
宽度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
DS3112D1拓展信息
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics LLC
Rochester Electronics LLC
Rochester Electronics LLC
Rochester Electronics LLC
Rochester Electronics LLC
Rochester Electronics LLC
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