Rochester Electronics, LLC EP2A70F1508C8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1508-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

1060

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

APEX II

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1508

资历状况

COMMERCIAL

传播延迟

2.49 ns

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

67200

总 RAM 位数

1146880

阀门数量

5250000

LABs数量/ CLBs数量

6720

输出功能

MACROCELL

长度

40mm

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

40mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant