Rochester Electronics, LLC FSB50325

安装类型

通孔

包装/外壳

23-PowerDIP Module (0.551, 14.00mm)

表面安装

NO

系列

SPM®

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

23

类型

MOSFET

端子表面处理

未说明

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-T23

资历状况

COMMERCIAL

电压-隔离度

1500Vrms

配置

3 Phase

电压

250V

电流

1.5A

RoHS状态

ROHS3 Compliant