Rochester Electronics, LLC HFA1113IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电路数量

1

电流源

21mA

压摆率

2400V/μs

放大器类型

Buffer

输入偏正电流

25μA

电压 - 电源，单/双路（±）

9V~11V ±4.5V~5.5V

负电源电压(Vsup)

-5V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

35μA

电源电压限制-最大值

6V

电压 - 输入断态

8mV

输出/通道电流

60mA

-3db 带宽

850MHz

最大负电源电压(Vsup)

-6V

输出电流-最小值

0.05A

RoHS状态

Non-RoHS Compliant