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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HFA3600IB | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOIC N | YES | 14 | -40°C | 85°C | e0 | 14 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27mm | not_compliant | 未说明 | 不合格 | INDUSTRIAL | 射频和基带电路 | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
| HFA3600IB96 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 14 | HFA3600IB96 | 无 | 接触制造商 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | SOIC | SOP, | 5.23 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 未说明 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.75 mm | 射频和基带电路 | 8.65 mm | 3.9 mm |
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