Rochester Electronics, LLC HI1175JCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

配置

S/H-ADC

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

Flash

输入数量

1

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

采样率

20 MHz

电压 - 供电，模拟

5V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

20M

输出位代码

BINARY

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

比率-S/H:ADC

1:1

模拟输入电压-最大值

2.5V

模拟输入电压-最小值

0.5V

转换时间-最大值

0.05μs

座位高度(最大)

2.25mm

宽度

5.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant