Rochester Electronics, LLC MC10LVEP11DG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Frequency(Max)

3GHz

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

类型

Fanout Buffer (Distribution)

端子表面处理

哑光锡

附加功能

NECL MODE : VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V

电压 - 供电

2.375V~3.8V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

输出量

ECL, PECL

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.8V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

电路数量

1

输入

CML, LVDS, PECL

比率-输入：输出

1:2

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

同边偏斜-最大(tskwd)

0.02 ns

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant