Rochester Electronics LLC MC74VHC00DR2

表面安装

YES

房屋材料

brass

终端数量

14

Insulator Material

PTFE

Number of connections/disconnections cycles

≥500

Gross weight

36.54

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/200

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHC/VHC

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

14.5 ns

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm