Rochester Electronics, LLC MJD200T4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

5A

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

锡铅

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

12.5W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

45 @ 2A 1V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

25V

转换频率

65MHz

频率转换

65MHz

RoHS状态

Non-RoHS Compliant