Rochester Electronics, LLC MMBD7000LT1

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

0.225W

Number of Elements

2

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

3μA @ 100V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 100mA

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

输出电流-最大值

0.2A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100V

平均整流电流（Io）

200mA DC

反向恢复时间

4ns

Rep Pk反向电压-最大值

100V

JEDEC-95代码

TO-236AB

二极管配置

1 Pair Series Connection

RoHS状态

Non-RoHS Compliant