MPC184VFB
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Rochester Electronics, LLC MPC184VFB

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型号

MPC184VFB

utmel 编号

2071-MPC184VFB

商品类别

专用 IC

封装

252-BGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MPU CIRCUIT, CMOS, PBGA252

起订量

1最小包装量--

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MPC184VFB
MPC184VFB Rochester Electronics, LLC MPU CIRCUIT, CMOS, PBGA252

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MPC184VFB详情

Rochester Electronics, LLC MPC184VFB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    252-BGA

  • 表面安装

    YES

  • Operating Temperature (Max.)

    70°C

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    252

  • 类型

    安全处理器

  • 端子表面处理

    锡铅

  • 附加功能

    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    220

  • 电源电压

    1.5V

  • 端子间距

    1.27mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 引脚数量

    252

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B252

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.65V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.35V

  • 座位高度(最大)

    1.9mm

  • 宽度

    21mm

  • 长度

    21mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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技术文档: Rochester Electronics, LLC MPC184VFB.

MPC184VFB拓展信息

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BAS21J/ZL
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