Rochester Electronics LLC MPC8560VT833LC

表面安装

YES

终端数量

783

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783

Clock Frequency-Max

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

105 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e2

无铅代码

无

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

783

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

速度

833 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.85 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm