Rochester Electronics, LLC MPC860ENZQ50D4

包装/外壳

357-BBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~95°C TA

包装

Tray

系列

MPC8xx

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

速度

50MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

50MHz

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (4)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

附加接口

I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM

长度

25mm

座位高度(最大)

2.52mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant