Rochester Electronics, LLC NTLTD7900ZR2G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

6A

Number of Elements

2

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

哑光锡

附加功能

防静电

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

COMMERCIAL

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

功率 - 最大

1.5W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

26m Ω @ 6.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

15pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

18nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6A

漏极-源极导通最大电阻

0.026Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

30A

DS 击穿电压-最小值

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

RoHS状态

ROHS3 Compliant