Rochester Electronics LLC SN74LVC1G07DCKR

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G5

温度等级

INDUSTRIAL

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

8.3 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

饱和电流

1

长度

2 mm

宽度

1.25 mm