Rochester Electronics LLC SN74LVC1G240DCKR

表面安装

YES

材料

aluminum alloy

质量

not more than 0.42 g

终端数量

5

Gross weight

357.14

Transport packaging size/quantity

49*27*17/70

Thread

mounting hole - М12 mm

Purpose

cooling of power semiconductor devices

Contact thermal resistance

at Vcf=0 m/s - 1.9; at Vcf=6 m/s - 6.7 (heat dissipation - 50 W) °C/W

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

air pin cooler

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

80 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

8.6 ns

饱和电流

1

高度

80 mm

长度

2 mm

宽度

1.25 mm