Rochester Electronics LLC SN74LVC1G86DCKR

表面安装

YES

Housing material

PA66 UL94V-0

终端数量

5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Description

TSSOP,

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Transport packaging size/quantity

48*31.5*22/5600

Gross weight

3.25

Dielectric strength

1500 (50 Hz, 1 min.) V

Conductor diameter (cross section)

(26-12 AWG) 0.5-2.5 mm2

Number of terals

2min

Contact pitch

5.0 mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

DG129 series angled screw terminal block

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

10.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

Contact resistance

≤20 mΩ

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

Insulation resistance

≥5000 MΩ

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

Operating temperature range

-40…+105 °C

Rated current

20 A

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

9.9 ns

饱和电流

1

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

高度

19.5 (housing) mm